据台湾媒体《经济日报》报道，供应链消息人士透露，联电和英特尔已经多次接触12nm工艺技术授权，预计近期将达成合作意向。这种合作将使主要关注x86架构的英特尔能够使用联电的12nm Arm架构技术，实现互补优势。据报道，联电将分阶段获得数百亿新台币的授权基金。

在中美贸易战的背景下，全球半导体行业的竞争日益激烈。台湾、韩国、美国等地的晶圆制造商积极扩大产能，争夺各国的半导体补贴资源。联电与英特尔的技术合作无疑将为台湾和美国的半导体行业开辟一个新的合作时代。

虽然联电对合作谣言没有积极回应，但强调12nm工艺技术是公司目前的关键发展领域之一。英特尔长期以来一直在X86架构领域占据主导地位，但在功耗方面一直存在不足。相比之下，Arm架构在功耗性能上更好，因此在智能手机、平板电脑等移动设备芯片市场上占有绝对优势。

据报道，英特尔此次寻求与联电合作，主要关注联电12nm工艺在低功耗和Arm结构方面的优势。目前，英特尔正在加强晶圆OEM的业务实力，GPU，图形处理器，显示核心，视觉处理器，显示芯片主要关注先进工艺技术的发展。通过与联电的合作授权，引入相对成熟的12nm工艺技术将使英特尔更加关注先进工艺领域的冲刺。

今年上半年，英特尔宣布与Arm合作，扩大Arm架构芯片OEM业务。据业内分析，英特尔此举旨在吸引高通、联发科等大厂商的合作，并有望赢得苹果芯片OEM订单。英特尔除了进入移动芯片市场外，还考虑到美国半导体本地化生产趋势的影响。与当地IC设计制造商合作将更容易在附近提供晶圆OEM服务。因此，技术转让与联电的直接合作将成为英特尔未来发展的重要战略之一。

此外，在10月的法律会议上，联电公司透露了计划讨论12nm生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划在2025年初完成12nm工艺技术的开发，并为收入做出贡献。为了节约成本，提高投资回报率，不排除将部分28/22nm产能转化为12nm。这一举措将进一步增强联电在半导体市场的竞争力，并有望促进与英特尔等合作伙伴的更深层次合作。

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