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  • 06
    2025-05

    电子电路元器件套装与原理图解析:芯片分销商模式如何赋能电子设计

    在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包,核心价值在于 **“降本、提效、防错”**,主要分为三

  • 28
    2025-04

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解供应链难题,成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链:电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值,首先体现在对制造环节的深度渗透。

  • 25
    2025-04

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,

  • 25
    2025-04

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,

  • 13
    2024-02

    德州仪器(Texas Instruments)发起价格战,国

    德州仪器(Texas Instruments)发起价格战,国

    随着德州仪器(TI)近期大幅降价,国内芯片公司是否跟进价格战成为了一个备受关注的话题。 首先,价格战对于国内芯片公司来说是一个挑战,因为德州仪器的降价会使得市场竞争更加激烈,其他芯片公司也可能会被迫跟进降价。但是,国内芯片公司也有机会通过提高自身产品质量、功能和性能等方面来获得更多的市场份额。 其次,国内芯片公司需要认识到价格战不仅仅是一个价格问题,更是产品质量、创新和品牌形象的竞争。因此,国内芯片公司需要通过加强研发和创新,提高产品质量和功能,来获得更多的市场份额和利润。 最后,国内芯片公司

  • 13
    2024-02

    英飞凌证实对中国两家碳化硅(SiC)材料供应商

    英飞凌证实对中国两家碳化硅(SiC)材料供应商

    9月5日消息,英飞凌德国总部向DIGITIMES证实,已经提前完成来自中国两家碳化硅(SiC)材料供应商天岳先进(SICC)、天科合达(TankeBlue)的车规认证,而且已向全球客户出货。 5月两大国产SiC材料厂商打入英飞凌供应链,在全球抢订SiC材料产能的大背景下,作为业界最重要的功率器件龙头,英飞凌官宣和两家中国大陆SiC材料厂签长约一度引起业界猜测。 而紧接着6月份,意法半导体更是直接宣布将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业,用于满足中国的汽车、工业和能源等需求。

  • 11
    2024-02

    AI芯片的推理和训练是人工智能领域中两个关键的环节

    AI芯片的推理和训练是人工智能领域中两个关键的环节

    AI芯片的推理和训练是人工智能领域中两个关键的环节,它们在芯片设计和应用方面有着明显的区别。 首先,训练芯片。训练是指通过大量标记过的数据在平台上进行“学习”,并形成具备特定功能的神经网络模型。这个过程需要极高的计算性能和精度,以及一定的通用性,以便完成各种各样的学习任务。因此,训练芯片注重绝对的计算能力,它需要强大的浮点运算能力和优化的内存带宽,以应对大数据量和复杂计算的需求。 其次,推理芯片。推理则是利用已经训练好的模型输入新数据通过计算得到各种结论。这个过程更注重综合能力,包括算力能耗、

  • 10
    2024-02

    GPU的显存位宽是一个重要的参数

    GPU的显存位宽是一个重要的参数

    GPU的显存位宽是一个重要的参数,它决定了显存单元在单位时间内能够传送和处理的数据量。具体来说,显存位宽是指显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大。在显存频率相同的情况下,更大的显存位宽意味着更大的显存带宽。 与内存类似,GPU的显存也由许多显存颗粒构成,每个显存颗粒都有自己的位宽。这些显存颗粒的位宽会直接影响到显存的总位宽,从而影响到GPU的性能。 显存位宽对于GPU的性能有重要影响。一般来说,显存位宽越高,GPU的性能就越强。这是因为高位的显存可以存储更

  • 09
    2024-02

    AO3400 MOSFET SOT23封装参数解析与应用

    AO3400 MOSFET SOT23封装参数解析与应用

    VBsemi推出新款MOSFET型号AO3400,丝印型号为VB1330,专为多种电路应用而设计。这款N沟道MOSFET具备强大的性能特点,包括30V的耐压和6.5A的电流承载能力。在10V下的RDS(ON)为30mΩ,在4.5V下为33mΩ,阈值电压范围为1.2V到2.2V,使得这款MOSFET具有广泛的应用。其SOT23封装确保了安装和布局的便利性。 VB1330.png AO3400 MOSFET在电子行业的各个领域中都有广泛应用,具体如下: 电源供应单元(PSUs):在电源管理中,AO

  • 09
    2024-02

    半导体产业的领导者,技术驱动未来

    半导体产业的领导者,技术驱动未来

    Arm Holdings(ARM),一家领先的半导体产品公司,近日在美股市场上的成交额达到了5.31亿美元,位列当日交易额排名第121位。然而,与前一日相比,其成交额下滑了22.62%,显示出市场对该公司短期前景的谨慎态度。在成交量方面,该公司当日成交量为785.32万,显示出一定的交易活跃度。 Arm Holdings plc作为Arm Limited的全资子公司,于2018年4月9日在英格兰和威尔士法律框架下成立。Arm Limited则成立于1990年11月12日,初期为一家有限责任私人

  • 07
    2024-02

    Microchip:创新技术与可靠性的结晶

    Microchip:创新技术与可靠性的结晶

    Microchip,一家全球知名的半导体公司,以其卓越的技术和可靠性在微控制器和嵌入式系统市场中独树一帜。Microchip的IC系列、PIC微控制器和AVR 8位微控制器等产品在全球范围内被广泛应用于各种行业,包括汽车电子、工业自动化、医疗设备、消费电子等领域。 Microchip注重技术创新,其产品的设计和生产始终秉持高标准的质量控制。Microchip的PIC微控制器以其低功耗、高性能和可靠性而闻名,适用于各种应用场景。此外,Microchip的AVR 8位微控制器以其高效能、易用性和低

  • 07
    2024-02

    STM32G030C8T6:一款卓越的微控制器

    STM32G030C8T6:一款卓越的微控制器

    STM32G030C8T6是一款由ST(意法半导体)公司生产的微控制器,它采用了先进的ARM Cortex-M0内核,具有高性能、低功耗、易于编程等特点,广泛应用于各种嵌入式系统领域。 一、品牌与封装 STM32G030C8T6是ST公司推出的一款高性能微控制器,其封装形式为LQFP-48(7×7),这种封装形式具有体积小、重量轻、散热性能好等优点,非常适合在紧凑型电子产品中使用。 二、性能特点 高性能:STM32G030C8T6采用了先进的ARM Cortex-M0内核,具有高效的